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芯片

物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)有關(guān)“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月23日，美國(guó)威逼利誘下的韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭三星電子終于敲定了在美建廠的計(jì)劃。副會(huì)長(zhǎng)金基南宣布，三星將在得克薩斯州的泰勒市投資170億美元，建設(shè)有5納米先進(jìn)制程的芯片代工廠。這一天距離三星宣布要在美國(guó)建第二個(gè)工廠已過(guò)去6個(gè)多月?！度A爾街日?qǐng)?bào)》在報(bào)道時(shí)還不忘拱火，稱(chēng)：“隨著中美競(jìng)爭(zhēng)的加劇，把大量先進(jìn)芯片廠設(shè)在中國(guó)周邊地區(qū)的風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大?！钡鼐壵胃深A(yù)商業(yè)決策情況今后顯然不會(huì)減少?！度A爾街日?qǐng)?bào)

福特希望將半導(dǎo)體制造帶到美國(guó)

在一系列挑戰(zhàn)中，持續(xù)的半導(dǎo)體短缺給美國(guó)汽車(chē)制造商帶來(lái)了壓力。盡管需求強(qiáng)勁，但銷(xiāo)售仍面臨零件短缺的強(qiáng)勁阻力，再加上展廳庫(kù)存較低。事實(shí)上，包括福特汽車(chē)公司在內(nèi)的汽車(chē)制造商在過(guò)去的一年里也在不同的時(shí)間點(diǎn)停產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)芯片短缺，這家底特律汽車(chē)制造商在7月和8月停產(chǎn)了幾家工廠。然而，該汽車(chē)制造商最近宣布了一項(xiàng)合作，旨在加強(qiáng)其在半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。福特、全球晶圓廠宣布在半導(dǎo)體領(lǐng)域合作福特上周晚些時(shí)候宣布與Glo

半導(dǎo)體價(jià)格上漲可能并不是暫時(shí)的

半導(dǎo)體行業(yè)正在悄然發(fā)生劇變。一直統(tǒng)治著這個(gè)行業(yè)的規(guī)則正在瓦解，這打破了我們認(rèn)為理所當(dāng)然的假設(shè)，這些假設(shè)是在學(xué)校里灌輸給我們的。例如無(wú)可指責(zé)的摩爾定律，即隨著時(shí)間的推移，指數(shù)級(jí)的進(jìn)步將使芯片變得更便宜、更好、更快。但摩爾定律事實(shí)上已經(jīng)死了。人們開(kāi)始意識(shí)到制造芯片并不容易。芯片短缺與臺(tái)積電和ASML受到地緣政治的影響，喚醒了大眾的想象力，凸顯了芯片制造的科幻般的過(guò)程。前面的道路有很多障礙，但并未得到廣

半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力將由手機(jī)等轉(zhuǎn)向 AIoT、電動(dòng)汽車(chē)、5G 等領(lǐng)域

中金公司的最新研報(bào)指出，預(yù)計(jì)在2022年隨著新冠疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑?。該?bào)告還指出，中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī)為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車(chē)、5G通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張加速，目前國(guó)內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破。此外，中金公司還

高通 CEO 安蒙當(dāng)選美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主席

2021年11月22日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）董事會(huì)日前推選高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（CristianoAmon）擔(dān)任2022年輪值主席，同時(shí)推選芯科科技（SiliconLabs）總裁馬特?約翰遜（MattJohnson）擔(dān)任輪值副主席。據(jù)悉，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員收入占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的98%，且擁有近三分之二的非美國(guó)芯片公司。資料顯示，安蒙于1995年以工程師身份開(kāi)啟在高

這一波歷史罕見(jiàn)的芯片短缺原因被發(fā)現(xiàn)了

近日，比亞迪集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁王傳福做了一次分享，他提到，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動(dòng)車(chē)對(duì)半導(dǎo)體的需求相較傳統(tǒng)車(chē)對(duì)半導(dǎo)體的需求增加5-10倍。據(jù)悉，目前1輛新能源汽車(chē)可以消耗掉1盤(pán)晶圓的IC量，王傳福也提到，因?yàn)椤毙尽膯?wèn)題，全球大約700萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē)沒(méi)有生產(chǎn)。芯片缺貨：始于汽車(chē)行業(yè)，席卷各行各業(yè)都說(shuō)，芯片短缺始于汽車(chē)行業(yè)，對(duì)汽車(chē)行業(yè)的影響也最大。在去年第四季度，就有消息稱(chēng)大眾汽車(chē)因?yàn)樾酒倘倍鴮?dǎo)致停產(chǎn)，雖然

聯(lián)發(fā)科推出5G芯片對(duì)著高通投了一顆重磅炸彈！

導(dǎo)讀：今日凌晨，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)MediaTek天璣9000。抓住天時(shí)、地利、人和的聯(lián)發(fā)科沖擊“真旗艦”能否成功？“沒(méi)有一點(diǎn)點(diǎn)防備，也沒(méi)有一絲顧慮，你就這樣出現(xiàn)……”11月19日，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)MediaTek天璣9000。這款5G芯片，正是此前傳聞已久的天璣2

英飛凌依托“感知、計(jì)算、執(zhí)行、連接、安全”加速駛?cè)胛锫?lián)網(wǎng)巨量賽道

國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展給各大傳統(tǒng)行業(yè)帶來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇，尤其是半導(dǎo)體和通信領(lǐng)域的企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下，逐漸拓寬產(chǎn)業(yè)布局，從芯片到模組，從產(chǎn)品到解決方案不斷延伸。但是在巨量的市場(chǎng)下，企業(yè)所需要面臨的是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的碎片化，中小企業(yè)可能會(huì)選擇更加垂直的領(lǐng)域深耕，但是體量更大的企業(yè)或許需要帶領(lǐng)行業(yè)繼續(xù)往前試探、摸索。俗話說(shuō)，船大要小心轉(zhuǎn)向，但是英飛凌在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展脈絡(luò)中似乎找到了更加堅(jiān)定的方向。近日

DDR 5缺貨真相，一顆小小芯片漲價(jià)10倍，供不應(yīng)求

據(jù)外媒報(bào)道，受組件短缺影響的最新硬件組件似乎是DDR5內(nèi)存，所有主要零售商幾乎都缺貨。DDR5內(nèi)存是英特爾第12代AlderLake桌面平臺(tái)的最大特色之一，但許多購(gòu)買(mǎi)處理器和主板的用戶(hù)現(xiàn)在都坐等DDR5內(nèi)存套件。我們?cè)詾镈DR5內(nèi)存會(huì)短缺一段時(shí)間，但組件危機(jī)比預(yù)期的要嚴(yán)重。事實(shí)證明，DDR5DIMM的主要組件PMIC（電源管理集成電路）面臨嚴(yán)重短缺。相關(guān)人士指出，目前市場(chǎng)上DDR5內(nèi)存條緊缺，造

“缺芯”徹底改變汽車(chē)芯片業(yè)？通用、福特開(kāi)始自制芯片了

汽車(chē)缺“芯”已經(jīng)成為了一個(gè)老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價(jià)，“芯片荒”正在重創(chuàng)汽車(chē)行業(yè)。三季報(bào)披露之際，美國(guó)通用汽車(chē)和福特汽車(chē)公司均表示，芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致其不得不削減汽車(chē)產(chǎn)量，第三季度利潤(rùn)大幅下降。隨著芯片短缺的情況越來(lái)越嚴(yán)重，通用和福特開(kāi)始了“反擊”——自制芯片。通用與福特同日宣布“進(jìn)軍”芯片業(yè)11月18日，通用汽車(chē)總裁馬克·羅伊斯表示，將與高通、臺(tái)積電、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、恩

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片！天璣9000發(fā)布：100萬(wàn)跑分問(wèn)鼎安卓第一

11月19日，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場(chǎng)活動(dòng)，正式帶來(lái)了新一代旗艦芯片——天璣9000。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科的這款旗艦芯此前已經(jīng)在很多爆料中出現(xiàn)過(guò)，關(guān)于它的制程、參數(shù)、性能等方面的討論一直沒(méi)停息過(guò)。畢竟，它應(yīng)該是最幾年，聯(lián)發(fā)科真正意義上的旗艦手機(jī)芯片。話不多說(shuō)，讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。臺(tái)積電4nm+X2超大核，這次堆料有點(diǎn)猛之前無(wú)論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列，采用的都是臺(tái)積電6n

“智能駕駛+全車(chē)交互”，威馬M7內(nèi)飾首次公開(kāi)

11月19日，2021廣州車(chē)展正式開(kāi)幕，威馬攜首款全場(chǎng)景智能純電轎車(chē)M7、“智能電動(dòng)車(chē)停車(chē)專(zhuān)家”W6等車(chē)型亮相車(chē)展。本次車(chē)展上，M7的內(nèi)飾設(shè)計(jì)首次公開(kāi)。在智能駕駛方面，M7配備32顆全球頂級(jí)的智能駕駛感知硬件，包含3顆自主變焦高精超視固態(tài)激光雷達(dá)、7顆800萬(wàn)像素高清攝像頭，可實(shí)時(shí)構(gòu)建周邊環(huán)境；搭配由4顆Orin-X頂級(jí)自動(dòng)駕駛芯片組成的智能駕駛算力平臺(tái)，率先實(shí)現(xiàn)了“全場(chǎng)景泊車(chē)-城區(qū)道路-城際高速