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芯片

物聯網智庫有關“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始，然后是各項詳細的內容。首先，簡單地敘述半導體產業(yè)迎來了轉折點

龍芯中科發(fā)布補丁系列以在GCC中啟用對LoongArch處理器的支持

龍芯中科（Loongson）不斷為LoongArch處理器添加對Linux系統(tǒng)的支持。這個基于MIPS64的ISA現在獲得了完整的補丁系列，以提交審查以便于在GNU編譯器集合（GCC）中啟用對LoongArch處理器的支持。幾個月來，Loongson一直致力于為Linux內核提供LoongArch支持，從新的CPUISA功能到復制大量現有的MIPS64代碼并加入新的ID，程度不一。對Linux內核

華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱

11月29日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍

物聯網的本質是操作系統(tǒng)？

物聯網(簡稱“IoT”)并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環(huán)節(jié)，涉及芯片模組、工業(yè)控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協(xié)議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。平臺是物聯網產業(yè)鏈生態(tài)的重要組成部分，并且是一個快速增長的市場，預計到2023年將超過220億美元。物聯網平臺為企業(yè)提供了巨大的價值，使其能夠降低開發(fā)成本

國產TWS芯片商炬芯上市！盤中漲超103%，市值逾100億元

芯東西11月29日報道，今早，低功耗系統(tǒng)級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）成功于科創(chuàng)板上市。炬芯科技主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。炬芯科技發(fā)行價為42.98元，擬發(fā)行2050萬股。今日開盤后，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元，之后又有所回落。截至芯東西成文，炬芯科技股價

金融時報：美國半導體龍頭將易主

英國《金融時報》發(fā)布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人?！督鹑跁r報》報導，自10月初以來，英偉達的股價已經上漲近60%，其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價自10月初以來已經上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報導特別提及AMD，稱AMD

芯片上的晶體管有多??？

在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約50-100納米（一個納米是百萬分之一毫米）。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從1959年發(fā)明集成電路(IC)到今天是如何演變的。圖：在顯微鏡下拍攝的芯片彩色圖像。你看到的是晶體管的金屬互連軌道，它們在下面，不可見摩爾定律，一個自我實現的預言1965年，戈登·摩爾，英特爾的創(chuàng)始人，發(fā)表了著名文章稱，多年來，已成為一種預言：被集成在一個芯片的晶體管數量每

SIA對全球半導體現狀的評價

2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。一些下游行業(yè)減少了生產和芯片采購，而另一些行業(yè)則看到，在全球封鎖期間，為了維持關鍵功能，對半導體的需求飆升。這種動態(tài)的背后，是巨大的全球物流和運輸網絡的混亂，加上原材料、關鍵零部件和中間件的短缺，暴露出高度相互依賴的全球化價值鏈的廣泛脆弱性，而這一價值鏈早在2019

模擬芯片重拾“漲”勢

近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠TowerSemiconductor合作，擴建晶圓產能。種種舉措顯示，模似IC正重新受到市場廣泛重視，在全球半導體產業(yè)旺盛需求推動下模擬IC從市場規(guī)模到產品單價都將重拾漲勢。17年后模擬芯片也迎漲價全球芯片短缺依舊，芯片漲價未見緩和，反而又掀起一浪。近段時間以來

華為科普：芯片設計制造全流程

來源：內容來自華為麒麟。由沙成芯，方寸之間。指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的？漫解麒麟芯片的內“芯”世界！本期的問題是：1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業(yè)觀察。

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍?zhí)幚砥骺赡鼙幻麨轵旪圙en1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

爆料稱聯發(fā)科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍

在聯發(fā)科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器?？紤]到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構，想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為

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