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公司

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“公司”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

Google Cloud和高通合作開發(fā)Vertex AI NAS 實(shí)現(xiàn)AI模型的自動(dòng)創(chuàng)建

在本周二舉行的高通驍龍技術(shù)年度峰會(huì)上，GoogleCloud和高通合作開發(fā)VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google將它描述為用于生成、評估和訓(xùn)練應(yīng)用程序模型架構(gòu)的搜索技術(shù)。雙方合作的重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)人工智能模型的自動(dòng)創(chuàng)建，并減少人工工作量。據(jù)高通公司稱，一旦與高通公司的人工智能（AI）引擎相結(jié)合，NAS將被用來為驍龍移動(dòng)、ACPC、XR、驍龍Ride汽車平

亞馬遜發(fā)布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

據(jù)路透社報(bào)道，亞馬遜公司的云計(jì)算部門周在二推出了兩款新的定制計(jì)算芯片，旨在幫助其客戶降低使用英特爾和英偉達(dá)芯片的成本。報(bào)道指出，亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)2020年的銷售額為453.7億美元，是全球最大的云計(jì)算提供商，也是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一，AWS將其計(jì)算能力出租給其客戶。自2015年收購一家名為AnnapurnaLabs的初創(chuàng)公司以來，AWS一直致力于開發(fā)自己的定制芯片。周二，該公司發(fā)布了

高通驍龍8 Gen1重磅發(fā)布！雷軍攜小米搶下全球首發(fā)，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點(diǎn)，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發(fā)布了新一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?Gen1。2021年已經(jīng)進(jìn)入尾聲，手機(jī)圈卻熱鬧起來，前有聯(lián)發(fā)科搶發(fā)4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經(jīng)沒那么神秘了。據(jù)此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動(dòng)平臺將采用三星4

第三屆Apple Music獎(jiǎng)公布：The Weeknd評為年度全球藝術(shù)家

今天，蘋果公司宣布了第三屆AppleMusic獎(jiǎng)（AppleMusicAwards）的獲獎(jiǎng)?wù)?，該?jiǎng)項(xiàng)旨在表彰“2021年的最佳藝術(shù)家以及他們對全球文化的影響”。該獎(jiǎng)項(xiàng)表彰5個(gè)類別的音樂成就，獲獎(jiǎng)?wù)叩倪x擇過程既反映了AppleMusic的編輯觀點(diǎn)，也反映了世界各地的客戶最常聽的內(nèi)容。蘋果將TheWeeknd評為年度全球藝術(shù)家（GlobalArtistoftheYear），而OliviaRodrigo

LG新能源計(jì)劃融資13.6億美元，用于產(chǎn)能擴(kuò)張

據(jù)外媒報(bào)道，LG集團(tuán)旗下的電池子公司LG新能源(LGEnergySolution)制定了一項(xiàng)新的13.6億美元的融資計(jì)劃，目的是在未來3年內(nèi)大幅提高其美國密歇根州工廠的產(chǎn)能。11月26日，母公司LG化學(xué)在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一份文件中表示，LG新能源的密歇根州子公司將籌集6.81億美元的資金，而剩余的6.81億美元將通過在當(dāng)?shù)刭J款的形式籌集。文件顯示，LG新能源這筆融資旨在應(yīng)對北美市場對電動(dòng)汽車電池和

小鵬汽車CEO乘坐自家飛行汽車拍了一組風(fēng)景照，還說400米左右最平穩(wěn)！

在現(xiàn)有的海陸空交通運(yùn)輸體系中，除了傳統(tǒng)的出行之外，無人不向往科幻電影當(dāng)中，駕乘飛行汽車穿梭于城市上空的場景。特別是隨著城市化發(fā)展，地面交通壓力越來越嚴(yán)重的當(dāng)下，每當(dāng)有堵車發(fā)生時(shí)，相信不少司機(jī)都幻想可以“原地起飛”，逃離擁堵的公路。20世紀(jì)40年代，當(dāng)汽車和航空技術(shù)有了相當(dāng)成熟的發(fā)展之后，美國福特汽車公司創(chuàng)始人亨利·福特高調(diào)而大膽的立下Flag稱，“飛行汽車遲早會(huì)出現(xiàn)”。但在長達(dá)數(shù)十年的等待中，這一

芯片短缺、邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)2022年的IT變革

調(diào)研機(jī)構(gòu)ForresterResearch公司在研究中指出，很多IT專業(yè)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算是密不可分的，這兩者可幫助企業(yè)遵守政府法規(guī)。ForresterResearch公司最近發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告

廣東移動(dòng)魏明：5G時(shí)代，移動(dòng)如何搭上數(shù)智轉(zhuǎn)型這列快車？

中國移動(dòng)通信集團(tuán)廣東有限公司黨委書記、董事長、總經(jīng)理魏明。中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者張相成/攝中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)廣州11月25日訊（記者王婉瑩）2021中國網(wǎng)絡(luò)媒體論壇于11月24日至25日在廣州市舉行。在24日舉辦的中國網(wǎng)絡(luò)媒體論壇技術(shù)論壇上，中國移動(dòng)通信集團(tuán)廣東有限公司黨委書記、董事長、總經(jīng)理魏明表示，隨著5G帶來流量爆發(fā)性增長，經(jīng)濟(jì)社會(huì)進(jìn)入數(shù)智化轉(zhuǎn)型快車道，中國移動(dòng)要做新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)者和數(shù)智化綜合解決方

集度、百度和高通攜手打造國內(nèi)首款采用第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型

百度、集度和高通技術(shù)公司今日宣布，集度首款量產(chǎn)車型將采用由百度和高通技術(shù)公司共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于高通技術(shù)公司的第4代驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺，搭載集度和百度攜手開發(fā)的下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。搭載全新數(shù)字座艙的集度量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)于2023年上市，將成為國內(nèi)首款采用第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型。同時(shí)，該產(chǎn)品的概念車預(yù)計(jì)將于明年4月在北京車展正式亮相。當(dāng)前，科技正推動(dòng)汽車行業(yè)

踐行綠色能源管理，推動(dòng)“碳中和”工廠成功落地

2021年11月29日——碳中和趨勢下，如何瞄準(zhǔn)碳中和發(fā)展方向，采取積極行動(dòng)，關(guān)乎企業(yè)生存與發(fā)展。作為雙碳目標(biāo)與可持續(xù)發(fā)展的堅(jiān)定踐行者，施耐德電氣秉持綠色能源管理理念，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)包括“碳中和工廠”在內(nèi)的多個(gè)碳中和成果落地。截至今年9月，中國區(qū)已有施耐德（北京）中低壓電器有限公司（以下簡稱“施耐德電氣北京工廠”）、施耐德萬高（天津）電氣設(shè)備有限公司（以下簡稱“施耐德電氣天津工廠”）、上海施耐德配電電器

「四維縱橫」完成1億人民幣A輪融資，打造超融合時(shí)序數(shù)據(jù)庫

超融合時(shí)序數(shù)據(jù)庫創(chuàng)業(yè)公司「四維縱橫」如何打造超融合時(shí)序數(shù)據(jù)庫?36氪獲悉，超融合時(shí)序數(shù)據(jù)庫創(chuàng)業(yè)公司「四維縱橫」于近日完成1億人民幣A輪融資，由東方富海和某頭部云廠商聯(lián)合領(lǐng)投，老股東晨山資本、順義產(chǎn)業(yè)基金跟投。本輪融資將主要用于進(jìn)一步的產(chǎn)品研發(fā)和銷售體系的搭建。萬物智聯(lián)時(shí)代，數(shù)據(jù)源頭和數(shù)據(jù)產(chǎn)生范式發(fā)生根本變化，連接設(shè)備取代人類行為成為新的核心數(shù)據(jù)生產(chǎn)源，爆發(fā)式增長的時(shí)序數(shù)據(jù)帶來了新的海量時(shí)序數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱

11月29日消息，華為技術(shù)有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和連接在上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部；芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導(dǎo)電部包圍

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