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物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“GE”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

高通展示基于AR眼鏡的桌面虛擬顯示器擴展功能

雖然多屏有助于提升工作效率，但在現(xiàn)實生活中，并不是每個人都留有充足的桌面空間。好消息是，隨著增強現(xiàn)實技術(shù)的日益普及，未來我們有望借助AR頭顯來輕松擴展PC的桌面區(qū)域。在2021高通驍龍技術(shù)峰會期間，與會者們有幸在該公司的演示裝置上體驗了一番。PCMag的SaschaSegan指出，這套裝置包括了一副AR眼鏡，且其連接到了高通新發(fā)布的8cxGen3SoC筆記本電腦上。后者運行著專門打造的應(yīng)用程序，以

高通再發(fā)布三款芯片，加碼PC和游戲市場

繼昨天發(fā)布了新一代的手機芯片旗艦Snapdragon8Gen1（詳情點擊：高通發(fā)布新一代驍龍旗艦芯片，小米12首發(fā)！），高通在“2021驍龍技術(shù)峰會”的第二天又帶來了三款芯片，涉及PC和游戲市場。眾所周知，在過去兩年里，因為蘋果M1芯片的大獲成功，大家對ArmPC的關(guān)注度空前高漲。而事情上，高通在過去多年里一直推進ArmPC的普及，他們還和上下游的系統(tǒng)廠商和OEM廠商一起，以完善ArmPC生態(tài)，以

美國芯片公司CEO發(fā)布公開信：呼吁加強本土半導(dǎo)體投入

近日，來自芯片、汽車、醫(yī)療設(shè)備、科技、電信等領(lǐng)域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、應(yīng)用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

施耐德電氣線上工博首次展示全新的包裝輕量級MES

中國北京，2021年12月2日——施耐德電氣線上工博自2021年12月1日起上線，圍繞融合、智能、綠色的主題全面展示綠色智能制造解決方案。其中，面向產(chǎn)線和車間級數(shù)字化管理打造的包裝輕量級MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）首次對外展示。包裝輕量級MES是施耐德電氣基于超過二十年的包裝機器自動化經(jīng)驗，結(jié)合快消品（ConsumerPackagedGoods）行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求打造的產(chǎn)線和車間級數(shù)字化管理解決方案，

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預(yù)期的路線發(fā)展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續(xù)發(fā)力，這種情況有所好轉(zhuǎn)。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發(fā)進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素?，F(xiàn)在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

高通驍龍8 Gen1重磅發(fā)布！雷軍攜小米搶下全球首發(fā)，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術(shù)峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發(fā)布了新一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?Gen1。2021年已經(jīng)進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯(lián)發(fā)科搶發(fā)4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經(jīng)沒那么神秘了。據(jù)此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

重新定義智能配電解決方案施耐德電氣發(fā)布全新POEM數(shù)字能效模塊

中國北京，2020年11月30日——近日，全球能源管理與自動化領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型專家施耐德電氣重磅發(fā)布全新的智能配電系統(tǒng)POEM(EcoStruxure?PowerOperationEnergyManagement)數(shù)字能效模塊。該模塊聚焦配電用能效率管理及優(yōu)化，通過融合包括IT、OT等在內(nèi)的眾多數(shù)字化技術(shù)，能夠給大型復(fù)雜配電系統(tǒng)提供模塊化、多站點、云邊混合的綜合能源標(biāo)煤、碳排折算，并通過數(shù)字孿生技術(shù)

LG新能源計劃融資13.6億美元，用于產(chǎn)能擴張

據(jù)外媒報道，LG集團旗下的電池子公司LG新能源(LGEnergySolution)制定了一項新的13.6億美元的融資計劃，目的是在未來3年內(nèi)大幅提高其美國密歇根州工廠的產(chǎn)能。11月26日，母公司LG化學(xué)在提交給監(jiān)管機構(gòu)的一份文件中表示，LG新能源的密歇根州子公司將籌集6.81億美元的資金，而剩余的6.81億美元將通過在當(dāng)?shù)刭J款的形式籌集。文件顯示，LG新能源這筆融資旨在應(yīng)對北美市場對電動汽車電池和

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標(biāo)識已出現(xiàn))

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍?zhí)幚砥骺赡鼙幻麨轵旪圙en1。這個品牌已經(jīng)有幾年沒有經(jīng)歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現(xiàn)在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產(chǎn)品，近期應(yīng)該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

爆料稱聯(lián)發(fā)科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍

在聯(lián)發(fā)科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器?？紤]到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構(gòu)，想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數(shù)碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為

驍龍8cx Gen 3跑分曝光：性能更優(yōu)異但挑戰(zhàn)蘋果M1芯片失敗

高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預(yù)估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續(xù)航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設(shè)備名稱，Snapdragon8cxGen3現(xiàn)身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“QualcommR

Arm推出物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，平均減少2年產(chǎn)品開發(fā)時間

Arm推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案(ArmTotalSolutionsforIoT)。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間從5年最多縮短至3年。該解決方案由3部分組成，分別為ArmCorstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件(ArmVirtualHardwareTargets)和ProjectCentauri標(biāo)準。Arm虛擬硬件現(xiàn)可在AWSMarket

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