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物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“高通”的原創(chuàng)文章,為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
不止Sub 6,消息稱蘋果毫米波射頻RF芯片設(shè)計(jì)完成,代號Turaco
3月13日消息,今日上午,業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人表示,一位從高通跳槽至蘋果的內(nèi)部人士透露,不止Sub-6GHz,蘋果的mmWave毫米波射頻RF芯片也已完成設(shè)計(jì),代號Turaco。據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日
榮耀 X8 海外發(fā)布:搭載高通驍龍 680 4G 處理器
3月13日消息,榮耀近日悄悄在海外發(fā)布了榮耀X8中檔手機(jī)。榮耀X8的尺寸為163.4x74.7x7.45毫米,重量為177克,采用6.7英寸的LCD屏幕,分辨率為1080x2388,屏占比為93.6%
釋放5G極致潛能,高通驍龍X70四大亮點(diǎn)全解析
2月28日,全球排名第一的基帶芯片大廠——高通,帶著其引入全球首個(gè)5GAI處理器的驍龍X70驚艷亮相。作為高通第五代5G基帶芯片,驍龍X70在繼承前幾代產(chǎn)品領(lǐng)先性能的同時(shí),還增加了許多擴(kuò)展功能...
高通、寶馬和 Arriver 達(dá)成合作,共同開發(fā)下一代自動駕駛系統(tǒng)
3月11日消息,從高通獲悉,高通技術(shù)公司、寶馬集團(tuán)和ArriverSoftwareAB(安致爾軟件)宣布面向自動駕駛技術(shù)展開長期開發(fā)合作...
Chiple小芯片迎來統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),終結(jié)IoT碎片化之痛?
在3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布,成立行業(yè)聯(lián)盟,共同打造小芯片互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài),并制定了
英特爾Arm臺積電組隊(duì),要造“小芯片”新標(biāo)準(zhǔn)
芯東西3月3日消息,全球三大芯片制造商英特爾、臺積電、三星,封測龍頭日月光,以及x86和Arm生態(tài)的頂尖芯片設(shè)計(jì)公司AMD、Arm、高通,谷歌云、微軟、Meta等科技巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,推出了一個(gè)全新的通用
IoT早報(bào)|英特爾臺積電等巨頭組隊(duì),小芯片迎統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn);中芯/小米等或因禁令對俄斷供;馬斯克稱續(xù)航太高沒意義;烏呼吁用衛(wèi)星跟蹤俄軍
今日物語隨著AIoT以及人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和成熟,亞馬遜云科技正在重塑智能家居行業(yè)?!獊嗰R遜云科技中國商用市場事業(yè)部總經(jīng)理李曉芒一、【物聯(lián)網(wǎng)頭條】英特爾/Arm/臺積電/高通等聯(lián)合打造“小芯片”
IDC:聯(lián)發(fā)科在美國市場超越高通,成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商
3月2日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC公布的最新數(shù)據(jù),2021年第四季度,聯(lián)發(fā)科在美國市場終于擊敗高通,成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國安卓手機(jī)的48.1%,而高通
高通、字節(jié)宣布共建XR生態(tài),Pico將研發(fā)基于驍龍Spaces平臺XR設(shè)備
在日前舉行的MWC大會中,高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)宣布與Pico及其母公司字節(jié)跳動建立重要伙伴關(guān)系,雙方將就硬件設(shè)備,軟件平臺和開發(fā)者工具開發(fā)方面進(jìn)行合作。
高通全球首發(fā)Wi-Fi 7!5.8千兆速度無敵、國內(nèi)不一樣
Wi-Fi6/6E(802.11ax)你也用上了嗎?Wi-Fi7(802.11be)已經(jīng)來了!數(shù)據(jù)顯示,截止2021年底,Wi-Fi6終端出貨量已經(jīng)達(dá)到20億,預(yù)計(jì)到2026年,Wi-Fi6/6E終端
MWC2022:高通首款集成5G AI處理器X70調(diào)制解調(diào)器亮相
3月1日消息,昨晚,高通在MWC世界移動通信大會期間發(fā)布多款芯片,其中全球首款集成5GAI處理器——X70調(diào)制解調(diào)器、全球首個(gè)且速度最快的Wi-Fi7商用解決方案等在會上推出。據(jù)了解,高通在2017年
麒麟海思停產(chǎn)17個(gè)月,卻冒出款新芯片,到底是誰給在華為代工?
自2020年9月至今,華為海思麒麟芯片已經(jīng)停產(chǎn)17個(gè)月,甚至余承東也公開承認(rèn)麒麟芯片暫時(shí)成為“絕唱”。以至于,目前華為智能手機(jī)出貨量持續(xù)下跌,令人唏噓不已。如今,華為只能將麒麟芯片和高通驍龍芯片混搭使
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