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高通公司

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“高通公司”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

奇遇VR助力高通舉辦第四屆XR 創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽

日前，高通公司聯(lián)合Unity、虛幻引擎（UnrealEngine）、奇遇VR、Pico等XR產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)，正式啟動“2022QualcommXR創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽”?！癚ualcommXR創(chuàng)新應用挑戰(zhàn)賽

SIM卡終結(jié)者來了！但iSIM在中國有發(fā)展的機會嗎？

近日，高通公司聯(lián)合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術(shù)，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設(shè)備的處理器中，并且與eSIM技術(shù)相兼容。SIM卡

高通攜手沃達豐和Thales力推iSIM技術(shù) 集成度較eSIM更勝一籌

高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用iSIM新技術(shù)的智能機工作原型，特點是能夠?qū)IM卡功能也整合到移動設(shè)備的主處理器中。沃達豐首席商務(wù)官Al

《2022年中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜》發(fā)布創(chuàng)通聯(lián)達榮登“端、邊、云”三大板塊

今日，《2022年中國AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖譜》于“2021中國AIoT產(chǎn)業(yè)年會”上正式發(fā)布，中科創(chuàng)達與美國高通公司合資子公司——創(chuàng)通聯(lián)達旗下三款系列產(chǎn)品及解決方案：EBX系列邊緣智能站、TurboXIo

高通錢堃：繼續(xù)與中國合作伙伴密切合作共享5G發(fā)展機遇

12月2日至5日，2021中國企業(yè)家博鰲論壇召開。在3日舉辦的2021博鰲數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展論壇上，高通公司全球高級副總裁錢堃出席活動，并發(fā)表題為“5G賦能數(shù)字經(jīng)濟，開辟合作新空間”的主題演講，分享了5G、AI、IoT等新技術(shù)的發(fā)展、融合為各行業(yè)帶來的機遇以及在各垂直領(lǐng)域應用的實踐成果；展示了高通作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，致力于支持中國的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，積極賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，催生新產(chǎn)業(yè)新模式，

高通推出驍龍8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣傳的好處并未落到實處，事情也沒有真正按照預期的路線發(fā)展起來。WoA筆記本依然非常小眾，不過伴隨著高通在ARM芯片上的持續(xù)發(fā)力，這種情況有所好轉(zhuǎn)。造成這種情況的因素有很多，除了Windows-on-ARM開發(fā)進度緩慢，SoC方面的制約也是重要因素?，F(xiàn)在，隨著驍龍8cxGen3的推出，高通公司希望能

Google Cloud和高通合作開發(fā)Vertex AI NAS 實現(xiàn)AI模型的自動創(chuàng)建

在本周二舉行的高通驍龍技術(shù)年度峰會上，GoogleCloud和高通合作開發(fā)VertexAINeuralArchitectureSearch（NAS）。Google將它描述為用于生成、評估和訓練應用程序模型架構(gòu)的搜索技術(shù)。雙方合作的重點是實現(xiàn)人工智能模型的自動創(chuàng)建，并減少人工工作量。據(jù)高通公司稱，一旦與高通公司的人工智能（AI）引擎相結(jié)合，NAS將被用來為驍龍移動、ACPC、XR、驍龍Ride汽車平

高通驍龍8 Gen1重磅發(fā)布！雷軍攜小米搶下全球首發(fā)，首批備貨量巨大，很容易買到~

今天(12月1日)早上7點，驍龍技術(shù)峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發(fā)布了新一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?Gen1。2021年已經(jīng)進入尾聲，手機圈卻熱鬧起來，前有聯(lián)發(fā)科搶發(fā)4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經(jīng)沒那么神秘了。據(jù)此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4

下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現(xiàn))

一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍?zhí)幚砥骺赡鼙幻麨轵旪圙en1。這個品牌已經(jīng)有幾年沒有經(jīng)歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現(xiàn)在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產(chǎn)品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露

驍龍8cx Gen 3跑分曝光：性能更優(yōu)異但挑戰(zhàn)蘋果M1芯片失敗

高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續(xù)航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設(shè)備名稱，Snapdragon8cxGen3現(xiàn)身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“QualcommR

高通 CEO 安蒙當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席

2021年11月22日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）董事會日前推選高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾?安蒙（CristianoAmon）擔任2022年輪值主席，同時推選芯科科技（SiliconLabs）總裁馬特?約翰遜（MattJohnson）擔任輪值副主席。據(jù)悉，美國半導體行業(yè)協(xié)會會員收入占美國半導體行業(yè)的98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。資料顯示，安蒙于1995年以工程師身份開啟在高

半導體：傳AMD或成為三星3nm首個客戶

據(jù)wccftech報道，市場傳言，芯片設(shè)計公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)將成為三星代工廠的第一個3納米(3nm)客戶。報道進一步指出，本報告由臺灣DigiTimes提供，其消息人士認為，臺積電(TSMC)與加利福尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關(guān)系使AMD考慮選擇三星進行3nm訂單。據(jù)稱，與AMD一樣，高通公司也對這家韓國公司的3nm芯片工藝節(jié)點感興趣，該節(jié)點使

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