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英特爾

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“英特爾”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

英特爾CEO帕特·基爾辛格于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，公司將投資70多億美元在馬來西亞建立一個(gè)新的芯片封裝和測(cè)試工廠。據(jù)悉，此舉則是為了在全球半導(dǎo)體短缺的情況下擴(kuò)大在該國(guó)的生產(chǎn)。基爾辛格指出，在馬來西亞新建的

英特爾推出首支物聯(lián)網(wǎng)題材紀(jì)錄片！

英特爾與Science/AAAS、央視頻深入洞見科技賦能千行百業(yè)，出品科技題材紀(jì)錄片《物聯(lián)新時(shí)代致敬破局者》，聚焦教育、制造、醫(yī)療領(lǐng)域，記錄深耕行業(yè)的頂尖科技企業(yè)與先鋒人物的奮進(jìn)歷程...

英特爾停產(chǎn)獵豹峽谷 NUC，搭載 12 代酷睿的 NUC 12 即將發(fā)布

據(jù)Liliputing消息，英特爾將停產(chǎn)獵豹峽谷NUC（NUC11Performance）的部分型號(hào)。此外，獵豹峽谷NUC于今年1月發(fā)布，搭載了英特爾11代酷睿移動(dòng)處理器，最高可選i7-1165G7。

筆記本告別 14nm 工藝，英特爾停產(chǎn) 10 代酷睿移動(dòng)處理器

IT之家12月9日消息，據(jù)Wccftech消息，英特爾宣布了10代酷睿H系列處理器的EOL（EndofLife）計(jì)劃，生產(chǎn)商還可在2022年上半年之前訂購該系列處理器。根據(jù)英特爾的文件，i5-1020

英特爾CEO：我們沒有輸給AMD，而是讓給了AMD

所有人都說，AMD帶著Zen架構(gòu)回到了游戲中，尤其是在Zen3上。從臺(tái)式電腦(銳龍)到數(shù)據(jù)中心(EPYC)，AMD一直在趕超它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有時(shí)甚至聲稱自己是性能冠軍。盡管如此，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Gelsinger）對(duì)英特爾的市場(chǎng)份額損失和AMD的增長(zhǎng)有著非常有趣的看法?！拔覜]有把份額輸給AMD，我把份額給了AMD，因?yàn)槲覜]有產(chǎn)能。所以這很大程度上只是趕上了我們不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和多年的投

英特爾年底前或與臺(tái)積電敲定3nm代工協(xié)議并開啟試產(chǎn)

近日有報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節(jié)點(diǎn)的試生產(chǎn)?？紤]到臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對(duì)有限（每月40000片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國(guó)芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時(shí)候前往臺(tái)灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發(fā)表3nm試產(chǎn)報(bào)道的同時(shí)，韓國(guó)三星電子旗下的半導(dǎo)體制造部門，也給出了基本一致的預(yù)估量

亞馬遜發(fā)布Graviton 3芯片，加速替代AMD和Intel

據(jù)路透社報(bào)道，亞馬遜公司的云計(jì)算部門周在二推出了兩款新的定制計(jì)算芯片，旨在幫助其客戶降低使用英特爾和英偉達(dá)芯片的成本。報(bào)道指出，亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)2020年的銷售額為453.7億美元，是全球最大的云計(jì)算提供商，也是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一，AWS將其計(jì)算能力出租給其客戶。自2015年收購一家名為AnnapurnaLabs的初創(chuàng)公司以來，AWS一直致力于開發(fā)自己的定制芯片。周二，該公司發(fā)布了

蘋果芯片究竟好在哪里？

過去多年，有關(guān)芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞，但硬件設(shè)計(jì)人員同樣關(guān)心功耗。因?yàn)楫?dāng)芯片使用更多功率時(shí)，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量，設(shè)計(jì)人員需要找到散熱的方法，否則硅會(huì)熔化。而且您擁有的一切即使可以運(yùn)行得更快，但不會(huì)持續(xù)太久。因此，智能手機(jī)和PC設(shè)計(jì)師幾十年來不得不走這條微妙的路線。幾乎同樣長(zhǎng)的時(shí)間里，他們一直在乞求英特爾(INTC)和AMD(AMD)在不犧牲太多性能的情況下制造功耗

金融時(shí)報(bào)：美國(guó)半導(dǎo)體龍頭將易主

英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》發(fā)布評(píng)論，英偉達(dá)的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢(shì)沒有改變，英特爾40多年來維持美國(guó)芯片領(lǐng)頭羊的寶座恐將拱手讓人?！督鹑跁r(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，自10月初以來，英偉達(dá)的股價(jià)已經(jīng)上漲近60%，其市值達(dá)到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價(jià)自10月初以來已經(jīng)上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報(bào)導(dǎo)特別提及AMD，稱AMD

芯片上的晶體管有多?。?/a>

在最先進(jìn)的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約50-100納米（一個(gè)納米是百萬分之一毫米）。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從1959年發(fā)明集成電路(IC)到今天是如何演變的。圖：在顯微鏡下拍攝的芯片彩色圖像。你看到的是晶體管的金屬互連軌道，它們?cè)谙旅妫豢梢娔柖?，一個(gè)自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言1965年，戈登·摩爾，英特爾的創(chuàng)始人，發(fā)表了著名文章稱，多年來，已成為一種預(yù)言：被集成在一個(gè)芯片的晶體管數(shù)量每

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商正在擴(kuò)大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國(guó)的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片供應(yīng)商也在通過長(zhǎng)期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應(yīng)不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

不如英特爾？IBM公布全球首個(gè)2nm芯片視頻：這水分有點(diǎn)大

11月25日，曾經(jīng)的美國(guó)芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個(gè)2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景以及2nm芯片的優(yōu)勢(shì)所在。不愧是“藍(lán)色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺(tái)積電5nm制程的兩倍。也就是說，在指甲蓋那么小的地方就能

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