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聯(lián)發(fā)科
物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“聯(lián)發(fā)科”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
預(yù)計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機(jī) SoC 供應(yīng)商，占比36%
1月5日消息，根據(jù)CINNOResearch最新報告，預(yù)測2021年全年中國智能機(jī)SoC市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商，市場占比預(yù)計增至36%，高通預(yù)計增至35%；中國5G智能機(jī)市場中高通則為最大處理器
全球智能手機(jī) AP 芯片市場收益增長排行：高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科前三
今日上午，StrategyAnalytics發(fā)布報告稱，2021年Q3，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益增長17%，達(dá)到83億美元。報告顯示，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和紫光展銳智能手機(jī)應(yīng)用
Wi-Fi 7 SoC無線芯片面世倒計時？
距離2021年結(jié)束還有8天，這意味著，博通和聯(lián)發(fā)科之前聲稱的2022年上半年推出Wi-Fi7SoC無線芯片這事進(jìn)入了倒計時。在Wi-Fi6/6E還未普及的情況下，芯片廠商已在下一代Wi-Fi爭奪戰(zhàn)中先
榮耀：未來手機(jī)將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片
IT之家12月17日消息，今天上午，榮耀手機(jī)官方預(yù)熱，天璣9000旗艦芯性能全開，冷靜輸出！大家期待嗎？未來見！并@聯(lián)發(fā)科技官方微博。此次聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000旗艦平臺，率先應(yīng)用臺積電4nm制程工藝
聯(lián)發(fā)科首發(fā)4nm旗艦芯片天璣9000，缺芯時代再次沖擊高端
2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，為業(yè)內(nèi)率先采用臺積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺芯”問題持續(xù)困擾業(yè)界之時，聯(lián)發(fā)科借此發(fā)起了對高端芯片市場的沖擊。聯(lián)發(fā)
高通驍龍8 Gen1重磅發(fā)布！雷軍攜小米搶下全球首發(fā)，首批備貨量巨大，很容易買到~
今天(12月1日)早上7點(diǎn)，驍龍技術(shù)峰會正式開場，高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發(fā)布了新一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?Gen1。2021年已經(jīng)進(jìn)入尾聲，手機(jī)圈卻熱鬧起來，前有聯(lián)發(fā)科搶發(fā)4nm芯片天璣9000，高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中，高通的芯片似乎已經(jīng)沒那么神秘了。據(jù)此前的爆料信息顯示，新一代驍龍移動平臺將采用三星4
爆料稱聯(lián)發(fā)科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍
在聯(lián)發(fā)科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器?？紤]到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構(gòu)，想必明年1季度起的旗艦智能機(jī)市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數(shù)碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為
聯(lián)發(fā)科推出5G芯片對著高通投了一顆重磅炸彈！
導(dǎo)讀：今日凌晨，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。抓住天時、地利、人和的聯(lián)發(fā)科沖擊“真旗艦”能否成功？“沒有一點(diǎn)點(diǎn)防備，也沒有一絲顧慮，你就這樣出現(xiàn)……”11月19日，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。這款5G芯片，正是此前傳聞已久的天璣2
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片！天璣9000發(fā)布：100萬跑分問鼎安卓第一
11月19日，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場活動，正式帶來了新一代旗艦芯片——天璣9000。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科的這款旗艦芯此前已經(jīng)在很多爆料中出現(xiàn)過，關(guān)于它的制程、參數(shù)、性能等方面的討論一直沒停息過。畢竟，它應(yīng)該是最幾年，聯(lián)發(fā)科真正意義上的旗艦手機(jī)芯片。話不多說，讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。臺積電4nm+X2超大核，這次堆料有點(diǎn)猛之前無論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列，采用的都是臺積電6n
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