7月27日，英特爾宣布與愛(ài)立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛(ài)立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。
作為協(xié)議的一部分，英特爾將為愛(ài)立信打造定制化5G SoC(系統(tǒng)芯片)，進(jìn)而為其未來(lái)的5G基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。此外，雙方還將擴(kuò)大合作，優(yōu)化集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器，為愛(ài)立信Cloud RAN(無(wú)線接入網(wǎng))打造解決方案，助力通信服務(wù)提供商在提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率的同時(shí)，進(jìn)一步增強(qiáng)靈活性和可擴(kuò)展性。
英特爾公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部總經(jīng)理Sachin Katti表示，“隨著合作的持續(xù)深化，本次英特爾與愛(ài)立信在其下一代優(yōu)化的5G基礎(chǔ)設(shè)施上展開(kāi)廣泛合作已成為一項(xiàng)里程碑事件。該合作不僅展現(xiàn)了雙方共同的愿景，即創(chuàng)新和推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接轉(zhuǎn)型，同時(shí)也進(jìn)一步增強(qiáng)了客戶(hù)對(duì)英特爾制程工藝和制造技術(shù)的信心。未來(lái)，我們期待與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)立信攜手合作，共同構(gòu)建開(kāi)放、可靠且滿(mǎn)足未來(lái)需求的網(wǎng)絡(luò)?！?/p>
18A是英特爾“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃中最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。值得注意的是，英特爾不僅將在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上首次推出RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，亦將在18A制程節(jié)點(diǎn)上創(chuàng)新Ribbon架構(gòu)并提升性能，同時(shí)持續(xù)減小金屬線寬。基于上述領(lǐng)先技術(shù)，英特爾致力于在2025年重獲制程領(lǐng)導(dǎo)地位，從而為客戶(hù)打造滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
愛(ài)立信執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Fredrik Jejdling指出，“一直以來(lái)，愛(ài)立信始終與英特爾保持緊密合作，未來(lái)雙方將進(jìn)一步擴(kuò)展合作，基于英特爾的18A制程節(jié)點(diǎn)打造定制化的5G SoC，而這也與愛(ài)立信旨在構(gòu)建更具彈性和可持續(xù)性的供應(yīng)鏈的這一長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)不謀而合。同時(shí)，我們也將深化雙方在2023年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)上宣布的合作，攜手生態(tài)系統(tǒng)使用標(biāo)準(zhǔn)的英特爾至強(qiáng)平臺(tái)，加速行業(yè)大規(guī)模部署開(kāi)放式RAN?！?/p>
開(kāi)放、可擴(kuò)展的未來(lái)
隨著5G部署的持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)正朝著完全可編程、開(kāi)放的軟件定義網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，這也由同樣改變數(shù)據(jù)中心的云原生技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具備無(wú)與倫比的敏捷性和自動(dòng)化能力。
為實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的性能、持續(xù)的創(chuàng)新和全球化規(guī)模，產(chǎn)業(yè)需要通力合作，并繼續(xù)在全球標(biāo)準(zhǔn)框架下同步網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。英特爾將持續(xù)攜手愛(ài)立信與其他領(lǐng)先的技術(shù)公司展開(kāi)合作，將這些優(yōu)勢(shì)帶給客戶(hù)，助力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)大規(guī)模部署開(kāi)放式RAN。
