據(jù)Businesswire 4月25日?qǐng)?bào)道，全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施高速連接領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Alphawave Semi宣布，推出其首個(gè)基于臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝的連接硅平臺(tái)，使用其ZeusCORE超長(zhǎng)距離（XLR）1-112Gbps NRZ/PAM4串行-解串器（“SerDes”）IP進(jìn)行處理。
圖片來(lái)自：Businesswire
3nm工藝平臺(tái)對(duì)于開(kāi)發(fā)新一代高級(jí)芯片至關(guān)重要，這些芯片需要應(yīng)對(duì)AI生成數(shù)據(jù)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，并支持更高的性能、增強(qiáng)的內(nèi)存和I/O帶寬以及更低的功耗。“ZeusCORE XLR多標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器（MSS）IP”是Alphawave Semi產(chǎn)品組合中性能最高的服務(wù)器，采用3nm工藝，將為未來(lái)高性能AI系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)鋪平道路。它是一個(gè)高度可配置的IP，支持從1112Gbps開(kāi)始的所有前沿NRZ和PAM4數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)，支持PCIe Gen1到Gen6和1G/10G/25G/50G/100Gbps以太網(wǎng)等多種協(xié)議。
這種靈活且可定制的連接IP解決方案與Alphawave Semi支持小芯片的定制硅平臺(tái)（包括IO、內(nèi)存和計(jì)算小芯片）相結(jié)合，使終端用戶能夠生產(chǎn)專(zhuān)門(mén)為其應(yīng)用量身定制的高性能芯片?？蛻艨梢允芤嬗贏lphawave Semi的應(yīng)用優(yōu)化IP子系統(tǒng)和先進(jìn)的2.5D/3D封裝專(zhuān)業(yè)知識(shí)，以將高級(jí)接口（如Compute Express Link、Universal Chiplet Interconnect Express、高帶寬內(nèi)存、低功耗雙數(shù)據(jù)速率DRAM）集成到定制芯片和小芯片上。
