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A16芯片遭遇設(shè)計缺陷之后，蘋果正全力投入研發(fā)A17芯片。

據(jù)天風國際證券分析師郭明錤最新曝料，處理器升級放緩不利于終端產(chǎn)品（如A16、M2系列芯片）的銷售，為確保全球最先進的3nm處理器能夠在2023-2025年順利進入量產(chǎn)，蘋果正將大部分IC設(shè)計資源投入到新處理器的研發(fā)中。

郭明錤表示，在可以預見的未來，蘋果會將其大部分設(shè)計資源用于3nm工藝制造的Apple Silicon芯片，后者將在性能升級和功耗改善方面較前輩有顯著提升。

這將是蘋果團隊接下來的首要任務(wù)。由于開發(fā)資源不足，蘋果甚至已經(jīng)推遲了自家5G基帶以及Wi-Fi芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。

如果一切按計劃進行，郭明錤預計蘋果的“全球最先進的3nm處理器”最快將在今年進入量產(chǎn)。

升級3nm之后，Apple Silicon芯片的性能將有巨大提升，包括iPhone 15使用的A17系列、Mac使用的全新M系列芯片等。

據(jù)此前報道，蘋果原計劃對iPhone 14 Pro系列搭載的A16芯片的GPU進行重大升級，但在發(fā)現(xiàn)“前所未有”的失誤后，被迫在開發(fā)后期取消了新GPU的計劃。

據(jù)悉，A16的新一代GPU“過于雄心勃勃”，原本準備添加光線追蹤等功能，但因為設(shè)計缺陷，消耗的電量比預期的多得多，直接影響了iPhone 14 Pro的電池壽命和熱管理。

蘋果在開發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)了新款GPU的設(shè)計缺陷，不得已才匆忙使用A15的GPU進行了小幅升級。

不出意外，我們將在A17上，再一次看到GPU性能的突飛猛進。