5G芯片行業(yè)市場格局及市場規(guī)模分析
作者 | 摯物產(chǎn)業(yè)研究院2023-01-13
芯片主要分為基帶芯片、存儲(chǔ)芯片與射頻芯片3種。5G芯片指可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片。隨著國家愈發(fā)重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前，國內(nèi)中小企業(yè)發(fā)展迅速，并開始走向國際市場。2022年Q1，根據(jù)Conterpoint統(tǒng)計(jì)，全球前五大蜂窩IoT模組芯片廠商出貨量占據(jù)全球整體蜂窩模組芯片出貨量的83%，前5大廠商分別為高通（42%）、紫光展銳（25%）、翱捷科技（7%）、聯(lián)發(fā)科（5%）以及移芯通信（4%）。國內(nèi)新興企業(yè)如紫光展銳、翱捷科技發(fā)展迅速，國產(chǎn)廠商開始占據(jù)較大市場份額。
2022年Q1通信模組芯片市場格局
來源：Counterpoint，摯物產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)Statista 數(shù)據(jù)，全球5G芯片市場將保持快速增長。2022年，全球5G芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)為55億美元，2027年有望增至229億美元，2022-2027年CAGR將達(dá)到33%以上。
2019-2027年全球5G芯片市場規(guī)模（億美元）
來源：Statista，摯物產(chǎn)業(yè)研究院整理
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