在過去的十年里，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)呈現(xiàn)出了指數(shù)級的增長，新設(shè)備數(shù)量的快速增長也使我們的生活更加便捷、安全，因無線連接而誕生的數(shù)十乃至上百款新產(chǎn)品，在幾年之前，用戶甚至從沒想象過它們的功能和形態(tài)。而這種巨大的變化，與智能設(shè)備中所應(yīng)用的軟硬件的快速迭代升級息息相關(guān)。
近期，Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）舉辦了一場線上媒體發(fā)布活動，由中國區(qū)總經(jīng)理周巍擔(dān)任主講人并介紹了公司推出的兩款新無線SoC產(chǎn)品——BG24和MG24系列。
會上，周巍先生表示：“BG24和MG24無線SoC代表業(yè)界所需功能的絕佳組合，包括廣泛的無線多協(xié)議支持、電池壽命、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的安全性。作為最新的2.4GHz無線SoC，僅用1/6能耗就可以將AI/ML性能提升4倍，同時，新的AI/ML軟件工具包，可以作為新型SoC的邊緣計算優(yōu)化工具?！?/p>
很多消費(fèi)者的需求正逐漸變成在輕松連網(wǎng)的同時，還能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗與智能化處理能力。可以看出，這兩款新推出的產(chǎn)品正是應(yīng)對這一市場需求所開發(fā)。作為面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備而開發(fā)的產(chǎn)品，BG24和MG24系列在支持人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)的前提下，還能通過進(jìn)一步優(yōu)化軟硬件來實現(xiàn)超低功耗的效果。
截至目前，已經(jīng)參與這幾款新產(chǎn)品試驗項目的全球客戶及合作伙伴已超過50家，其中就包括：Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鴉智能及立達(dá)信（Leedarson）等公司。
以涂鴉智能為例，在選擇MG24芯片平臺作為Tuya物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺的一部分時，主要考慮了三點(diǎn)因素：
必須有足夠的計算能力和RAM來管理其協(xié)助客戶構(gòu)建的復(fù)雜系統(tǒng)
需要多種可用的I/O來構(gòu)建更多類型的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
芯片平臺需要支持Matter，使其客戶能夠無縫接軌新的智能家居連接標(biāo)準(zhǔn)。
而恰逢其時推出的MG24 Matter解決方案剛好滿足了涂鴉的需求，可在現(xiàn)場完成其執(zhí)行功能，從而避免須依賴網(wǎng)關(guān)或其他設(shè)備在云端執(zhí)行實時的任務(wù)。
雖然Matter正式推出的時間再次延遲，但據(jù)周巍預(yù)計，今年第三季度有望正式發(fā)布Matter1.0標(biāo)準(zhǔn)，在Matter 1.0的SDK公開之后，將會迎來大量支持Matter協(xié)議的設(shè)備。而Silicon Labs作為Matter標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)始者之一，在Matter標(biāo)準(zhǔn)制定的源代碼貢獻(xiàn)上已經(jīng)超過了20%，BG24和MG24系列產(chǎn)品也已經(jīng)實現(xiàn)Matter-Ready，支持多種無線協(xié)議。
當(dāng)未來Matter標(biāo)準(zhǔn)正式確定之后，Silicon Labs的新產(chǎn)品將會具備極大的先發(fā)優(yōu)勢。周巍表示，新平臺使用優(yōu)化的閃存（最大1536 kB）和RAM（最大256 kB）組合，將會應(yīng)對未來Matter等無線協(xié)議的OTA持續(xù)升級，保持設(shè)備的長期穩(wěn)定如新；最高125攝氏度，可以在照明場景等高溫需求中穩(wěn)定運(yùn)行；提供通過PSA 3級認(rèn)證的Secure Vault?安全保護(hù)，是目前物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界最高等級的安全性，將會大大增加全屋智能環(huán)境的用戶安全與隱私，成為各種智能家居、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
除此之外，周巍還強(qiáng)調(diào)，在Matter1.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，開發(fā)者或?qū)⒚媾R網(wǎng)絡(luò)兼容性問題，基于不同協(xié)議的智能家居產(chǎn)品需要接入Matter網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)與其他產(chǎn)品的互操作。Silicon Labs推出的Unify SDK可以提供通用構(gòu)件、應(yīng)用編程接口(API)和狀態(tài)定義等功能來解決兼容性問題，在Matter標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)后，可以加速相應(yīng)產(chǎn)品的開發(fā)，實現(xiàn)與不同Matter設(shè)備的跨平臺互聯(lián)。
未來，Silicon Labs將繼續(xù)專注于智能無線連接與安全業(yè)務(wù)的發(fā)展，BG24和MG24系列的發(fā)布也正是對未來新市場空間的嘗試與探索。而在BG24和MG24系列之外，Silicon Labs目前也已經(jīng)開始下一代無線平臺的開發(fā)，將打造運(yùn)算速率更高、性價比更高的芯片，助力中國的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)揚(yáng)帆出海，不僅滿足國內(nèi)消費(fèi)者的需求，也能在海外市場中取得更高的增長。
