根據(jù)全球知名調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商最新排名的前25名當(dāng)中，華為海思已經(jīng)跌出榜單，Gartner研究所表示，華為海思從2020年開始，營收就面臨大幅下滑，從82億美元直接降到了15億美元，同比減少81%，美國對華為的制裁效果顯著。
但值得一提的是，今年國內(nèi)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科奮起直追，增長率高達(dá)60.2%，成功挺進(jìn)前10行列，對于國內(nèi)用戶來說也是一個(gè)好消息。另外華為在半導(dǎo)體行業(yè)遇到難題后，也沒有停下腳步，如今局面也迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。
華為公司已經(jīng)官宣芯片拼接技術(shù)，并且在未來有望使用芯片堆疊模式，類似于蘋果公司的M1 Ultra芯片，將兩枚同等規(guī)格的芯片串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能，并且有消息表面目前華為已經(jīng)可以解決硅通孔技術(shù)造成的芯片封裝成本問題，其實(shí)對于華為來說目前差的就是光刻機(jī)，但芯片堆疊技術(shù)理論上是可以將兩枚14nm芯片堆疊達(dá)到7nm芯片的表現(xiàn)，這或許是未來破局的關(guān)鍵。
除此之外，中國聯(lián)通在4月11日公布了《2021年度中端測評(píng)報(bào)告》，主要針對2021年主流的移動(dòng)終端設(shè)備進(jìn)行市場分析與總結(jié)，共覆蓋21個(gè)品牌、129款終端設(shè)備和芯片，含金量不言而喻，值得一提的是，該報(bào)告中4500元以上價(jià)位的高端陣營里，小米11 Ultra和小米MIX FOLD這兩款產(chǎn)品成功登頂續(xù)航前兩名，同時(shí)摘下質(zhì)量評(píng)測榜單前兩名，給國產(chǎn)高端旗艦爭了一口氣。
此外小米12和小米MIX 4等熱門機(jī)型也均取得了不錯(cuò)的成績，成為各價(jià)位當(dāng)中最亮眼的存在。中國聯(lián)通頒布的《2021年度終端測評(píng)報(bào)告》是從多維度進(jìn)行測評(píng)，需要收集大數(shù)據(jù)，用戶反饋以及多項(xiàng)專業(yè)測試，小米從中脫穎而出也證明國產(chǎn)高端機(jī)如今確實(shí)有過硬的實(shí)力。
雷軍表示，在未來小米將持續(xù)攻堅(jiān)高端市場，加大研發(fā)投入，5年預(yù)算1000億，力求在技術(shù)和產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)重大創(chuàng)新，并且華為如今也在芯片領(lǐng)域取得了新突破，只要將核心技術(shù)掌握在自己手中，國產(chǎn)手機(jī)的春天很快就會(huì)到來。
