聯(lián)發(fā)科3nm也是確定下來的，聯(lián)發(fā)科官方也確認(rèn)會有3nm工藝的投片，當(dāng)然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。
按照以往的慣例，聯(lián)發(fā)科的3nm芯片應(yīng)該是天璣9000的下一代繼任者，命名的話就有點(diǎn)亂了，天璣9000從傳聞中的天璣2000突變，下代應(yīng)該會是天璣10000處理器，2022年底之前發(fā)布。
據(jù)臺積電官方資料顯示，臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。
