《工商時報》報道稱，蘋果自主研發(fā)的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設(shè)計，近期開始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計將在 2022 年內(nèi)與主要運(yùn)營商進(jìn)行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。
據(jù)介紹，蘋果第一代 5G 基帶將同時支持 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），采用臺積電 5nm 制程，而射頻 IC 則采用臺積電 7nm 制程，業(yè)界預(yù)估 2023 年進(jìn)行量產(chǎn)。
供應(yīng)鏈認(rèn)為，以蘋果每一代 iPhone 手機(jī)備貨量約 2 億計算，應(yīng)用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圓總投片量將高達(dá) 15 萬片，配套射頻 IC 的 7nm 總投片量最高可達(dá) 8 萬片，臺積電 5/7nm 產(chǎn)能有望一路滿載到 2024 年。
供應(yīng)鏈表示，蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone 14 將會搭載三星 4nm 代工的高通 X65 及射頻 IC，搭配蘋果 A16 仿生芯片；而蘋果 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部采用自研芯片，同期的 A17 將采用臺積電 3nm 工藝量產(chǎn)。
據(jù)了解，蘋果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)訴訟，雙方后于 2019 年達(dá)成和解并簽下 6 年授權(quán)協(xié)議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。
后來有消息稱，蘋果雖然依然會采用高通 5G 芯片，但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶及相關(guān)芯片，而且于 2019 年并購英特爾智能手機(jī) 5G 產(chǎn)品線，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利費(fèi)支出。
目前來看，蘋果自行研發(fā)的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發(fā)時間，業(yè)界也表明其已成功完成設(shè)計并開始試產(chǎn)送樣，預(yù)計將會在 2023 年展開量產(chǎn)。
此外，高通首席財務(wù)官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預(yù)計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機(jī)型里，使用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。天風(fēng)國際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的 5G 基帶芯片可能會在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。
報道還指出，蘋果 5G 基帶采用臺積電 5nm 代工，但封測則將委由艾克爾（Amkor）負(fù)責(zé)，2023 年推出的 iPhone 15 會是首款采用的手機(jī)。
