2026年1月，全球科技產(chǎn)業(yè)的目光再次聚焦拉斯維加斯。在這座沙漠之城的會(huì)展中心，一場(chǎng)關(guān)于AI未來(lái)的宏大敘事正在徐徐展開。與往年不同的是，今年CES的整體風(fēng)向已經(jīng)發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變：AI不再僅僅存在于屏幕和云端，而是正在成為人們生活中無(wú)處不在的體驗(yàn)——AI是默認(rèn)技術(shù)存在，也是無(wú)限潛能所在。
在這場(chǎng)全球矚目的范式轉(zhuǎn)移中，高通無(wú)疑是最重要的推動(dòng)者之一。
在拉斯維加斯會(huì)議中心西廳5001號(hào)展位，高通向全球展示了其“為AI規(guī)?；?，支持從邊緣側(cè)到云端部署”的核心主張。正如高通執(zhí)行副總裁莫珂東所言，AI已經(jīng)不再是一項(xiàng)功能，而是打造所有產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)體驗(yàn)的基石。
回顧物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)在2026中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)年會(huì)上的洞察，一個(gè)清晰的判斷正在浮現(xiàn)：萬(wàn)物智聯(lián)已成基礎(chǔ)設(shè)施，接下來(lái)的主戰(zhàn)場(chǎng)是“萬(wàn)物智行”。
如果說(shuō)萬(wàn)物智聯(lián)解決的是“數(shù)據(jù)采集了、傳得出去”的問(wèn)題，那么萬(wàn)物智行解決的則是一個(gè)更加宏大的命題：讓智能終端能夠在現(xiàn)實(shí)世界里做出主動(dòng)行為，完成“感知-決策-執(zhí)行-復(fù)盤”的完整閉環(huán)。這意味著產(chǎn)業(yè)的評(píng)估指標(biāo)正在從“連接數(shù)、上云率、可視化”遷移到一個(gè)全新的維度：實(shí)時(shí)性、能效、確定性、安全、可運(yùn)維、可規(guī)?；瘡?fù)制。
高通此次CES的一系列發(fā)布所展現(xiàn)的技術(shù)能力，恰好可以串成一個(gè)完整的閉環(huán)：看得清（攝像頭、視覺、視頻方案）、找得準(zhǔn)（定位服務(wù)）、算得動(dòng)（高算力邊緣AI）、動(dòng)得穩(wěn)（高性能平臺(tái)）、管得?。ㄆ脚_(tái)化運(yùn)維和服務(wù)）、用得放心（數(shù)據(jù)安全與功能安全）。這六個(gè)維度共同構(gòu)成了高通面向物理世界的“行動(dòng)指南”。
值得注意的是，高通此次CES的AI故事線涵蓋了“個(gè)人AI和“物理AI”兩大維度。
在個(gè)人AI層面，驍龍正在打造以用戶為中心的生態(tài)，無(wú)論是智能手機(jī)還是PC，可穿戴設(shè)備還是擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)終端，都正在成為用戶的智能伙伴。與此同時(shí)，高通躍龍正在賦能更懂用戶的家，讓家用設(shè)備升級(jí)為真正的智能助手。
在物理AI層面，由驍龍驅(qū)動(dòng)的智能汽車正演進(jìn)為具備隱私性、具備情境感知能力的伙伴，而高通躍龍賦能機(jī)器人具備精準(zhǔn)的感知、處理和行動(dòng)能力，能夠提升日常生活和工業(yè)水平。
本文將聚焦物理AI，結(jié)合重要行業(yè)趨勢(shì)，以管中窺豹的方式，深入解讀高通在CES宣布的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)，將如何夯實(shí)AI規(guī)?；瘮U(kuò)展的基礎(chǔ)。
造腦：高通躍龍IQ10與具身機(jī)器人的“ChatGPT時(shí)刻”
機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)歷史性的拐點(diǎn)。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)預(yù)測(cè)，到2040年機(jī)器人行業(yè)將產(chǎn)生高達(dá)1萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。高通基于對(duì)市場(chǎng)前景的精準(zhǔn)洞察，做出了一個(gè)具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)判斷：每個(gè)物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力的機(jī)器人。從家庭到餐廳，從零售到倉(cāng)庫(kù)，再到工業(yè)制造，機(jī)器人正在滲透到人類生活的每一個(gè)場(chǎng)景。
然而，理想與現(xiàn)實(shí)之間仍然存在著巨大的鴻溝。以往的機(jī)器人開發(fā)極其割裂：MCU負(fù)責(zé)控制，CPU負(fù)責(zé)規(guī)劃，GPU負(fù)責(zé)視覺，這種分散的架構(gòu)導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)雜、延遲高、功耗大。當(dāng)機(jī)器人真正進(jìn)入工廠、倉(cāng)庫(kù)和門店時(shí)，它們面臨的是混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：一邊需要跑多模態(tài)大模型和感知推理（吞吐型任務(wù)），一邊需要跑運(yùn)動(dòng)控制和安全域（確定性、低時(shí)延任務(wù)）。
因此，機(jī)器人處理器的核心競(jìng)爭(zhēng)力不是能跑多么大的模型，而是能否把AI推理與實(shí)時(shí)控制、功能安全、工業(yè)I/O、溫度與可靠性統(tǒng)一在一個(gè)芯片之上，打造一個(gè)真正的六邊形戰(zhàn)士。正是基于這樣的行業(yè)洞察，高通在CES 2026上推出了高通躍龍IQ10處理器，這是高通面向人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人與AMR領(lǐng)域推出的旗艦級(jí)處理器。
高通躍龍IQ10采用了先進(jìn)的18核Qualcomm Oryon CPU，能夠提供兼顧單線程高性能和最優(yōu)多線程性能的最佳組合。此外，高通躍龍IQ10支持高達(dá)700 TOPS的稀疏算力，具備強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算能力。
更重要的是，高通躍龍IQ10專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境而設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)SIL-3級(jí)安全完整性等級(jí)合規(guī)，覆蓋所有處理單元與I/O，并集成安全島。
高通躍龍IQ10的推出，標(biāo)志著高通正式邁入具身機(jī)器人領(lǐng)域的核心地帶。但高通描繪的機(jī)器人技術(shù)藍(lán)圖不止于此，在CES 2026上，高通向業(yè)界展示了其面向可部署機(jī)器人提供的一整套核心能力。
其中，復(fù)合AI系統(tǒng)作為融合視覺、語(yǔ)言及傳感器輸入的智能體框架，涵蓋推理模型、視覺語(yǔ)言動(dòng)作模型、感知、運(yùn)動(dòng)控制等核心組件，使機(jī)器人實(shí)現(xiàn)感知、交互、推理與行動(dòng)；物理AI機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維通過(guò)行為克隆、強(qiáng)化學(xué)習(xí)及數(shù)字孿生等技術(shù)訓(xùn)練優(yōu)化模型，支持技能從虛擬環(huán)境遷移到真實(shí)世界；AI數(shù)據(jù)飛輪提供數(shù)據(jù)采集、整理與標(biāo)注系統(tǒng)，賦予機(jī)器人持續(xù)學(xué)習(xí)能力，是規(guī)模化部署的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施；可部署開發(fā)平臺(tái)提供模型庫(kù)、SDK及示例應(yīng)用，支持客戶快速構(gòu)建產(chǎn)品；異構(gòu)邊緣計(jì)算通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)，為機(jī)器人提供強(qiáng)大的邊緣算力。
高通定義了10大重點(diǎn)真實(shí)場(chǎng)景任務(wù)，分布在物流、制造和零售三大垂直領(lǐng)域：物流領(lǐng)域的物品揀選、料箱/托盤揀選和堆垛；制造領(lǐng)域的布線和免工具裝配、裝配線排序、組件和工具套件化；零售領(lǐng)域的貨架補(bǔ)貨、分揀、物品回收和重新定位、庫(kù)存和破損掃描。
這種“先把十件事做到極致”的策略，顯示了高通對(duì)場(chǎng)景理解的顆粒度非常精細(xì)。機(jī)器人不會(huì)先“通用”，而是會(huì)先把ROI最清晰的任務(wù)做成可復(fù)用的技能包，再把技能從POC推向規(guī)?；?。技能的商品化才是產(chǎn)業(yè)的正確路徑。
在CES 2026現(xiàn)場(chǎng)，高通展臺(tái)呈現(xiàn)了豐富的機(jī)器人展示內(nèi)容。高通與VinMotion聯(lián)合首次展出了Motion 2人形機(jī)器人，加速進(jìn)化Booster K1極客版機(jī)器人也亮相高通展臺(tái)，此外，高通也展示了研華科技的商用機(jī)器人開發(fā)套件。
根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8634億元，同比增長(zhǎng)15.3%，預(yù)計(jì)有望在2027年突破1.25萬(wàn)億元。機(jī)器人規(guī)?；涞氐恼嬲T檻是“功能安全+實(shí)時(shí)確定性+運(yùn)維閉環(huán)”，而不是單點(diǎn)算力。高通在機(jī)器人領(lǐng)域布局多年，如今，高通躍龍產(chǎn)品路線圖已賦能多種機(jī)器人產(chǎn)品形態(tài)。高通正攜手眾多公司，構(gòu)建全面的機(jī)器人平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)，支持可直接部署機(jī)器人的規(guī)模化擴(kuò)展。
開眼：視覺，邁向AIoT的第一道關(guān)口
如果說(shuō)強(qiáng)大的處理器是機(jī)器人的“大腦”，那么視覺能力就是AI感知物理世界的“眼睛”。AI不僅需要“思考”，更需要“看見”。在萬(wàn)物智行的時(shí)代，視頻正在成為AIoT的“第一數(shù)據(jù)類型”，而不是傳統(tǒng)安防的一個(gè)子集。視頻等于實(shí)時(shí)決策入口。
視覺智能的價(jià)值正在被重新定義。場(chǎng)景延伸方面，視覺智能將成為零售店的客流分析儀、工廠質(zhì)檢的火眼金睛、機(jī)器人避障的雷達(dá)。
目前，高通已完成對(duì)Augentix Inc.的收購(gòu)。這家半導(dǎo)體公司專注于為IP安全攝像頭、智能家居等領(lǐng)域提供智能成像與低功耗視覺處理芯片，這次收購(gòu)宣告著高通進(jìn)入低功耗視覺芯片這一垂直細(xì)分領(lǐng)域。
過(guò)去的攝像頭面臨兩難困境：要么瞎（只能錄像，不能分析），要么貴（高性能芯片需要高成本和高功耗）。
Augentix先進(jìn)的多媒體信號(hào)處理和高分辨率成像技術(shù)讓攝像頭在邊緣端就能進(jìn)行高效的AI處理（人臉識(shí)別、物體檢測(cè)），而且成本極低。
此項(xiàng)收購(gòu)將Augentix技術(shù)集成至高通的產(chǎn)品路線圖，以打造更智能、更安全的物聯(lián)網(wǎng)終端，使其支持更清晰圖像、更快性能表現(xiàn)和更低功耗，從而強(qiáng)化高通在邊緣視頻市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
與此同時(shí)，高通在CES 2026上推出了全新的高通躍龍Q-8750和 Q-7790處理器，進(jìn)一步豐富了其視覺和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。
高通躍龍Q-8750專為高性能邊緣計(jì)算和沉浸式體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，其AI引擎可實(shí)現(xiàn)77 TOPS算力，支持INT4/8/16和FP16精度，支持實(shí)時(shí)推理以及運(yùn)行高達(dá)110億參數(shù)的終端側(cè)大語(yǔ)言模型。高通躍龍Q-7790則為面向消費(fèi)者和行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)全新水平的智能和響應(yīng)速度，憑借支持24 TOPS算力的終端側(cè)AI性能，為智能攝像頭、AI電視和協(xié)作系統(tǒng)等應(yīng)用提供先進(jìn)的推理能力。
在硬件之上，高通更進(jìn)一步推出了Qualcomm Insight平臺(tái)，代表著“視頻智能的產(chǎn)業(yè)遷移”：從VMS（視頻管理）到VSaaS（視頻軟件服務(wù)）再到對(duì)話式視頻智能。
Qualcomm Insight平臺(tái)是統(tǒng)一、原生AI賦能的視頻智能解決方案，利用支持基于大語(yǔ)言模型對(duì)話引擎的邊緣側(cè)AI，將視頻轉(zhuǎn)化為實(shí)時(shí)、具備特征感知的數(shù)據(jù)平面?？蛻艨衫酶咄ㄟ吘堿I盒子或AI攝像頭對(duì)已有部署進(jìn)行升級(jí)，賦能從企業(yè)安防到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)等用例。此外，通過(guò)收購(gòu)Augentix，該平臺(tái)將提供更廣泛的智能攝像頭產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一控制和成本效益。
這個(gè)平臺(tái)的意義遠(yuǎn)超出一個(gè)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品發(fā)布。生成式AI在視頻系統(tǒng)里最大的價(jià)值不是聊天，而是把視頻變成可檢索、可追責(zé)、可聯(lián)動(dòng)的運(yùn)營(yíng)語(yǔ)義層。過(guò)去，攝像頭等于記錄證據(jù)；現(xiàn)在，攝像頭等于實(shí)時(shí)理解（What / Where / When / Why）；下一步，攝像頭等于運(yùn)營(yíng)閉環(huán)（把“看見”變成“調(diào)度/優(yōu)化/處置”）。這正是為什么視覺芯片/ISP、邊緣推理、云端協(xié)同與運(yùn)維需要被打包成平臺(tái)，而不是分散采購(gòu)的原因。
高通正在把手機(jī)上已經(jīng)登峰造極的影像能力拓展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，讓普通的攝像頭變成具備“生成式AI”理解能力的智能終端。這種技術(shù)降維打擊的效果，可能將徹底重塑邊緣視頻行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
入魂：從Arduino到Edge Impulse，構(gòu)筑完整生態(tài)價(jià)值鏈
如果說(shuō)芯片是骨骼，視覺是眼睛，那么軟件生態(tài)就是整個(gè)系統(tǒng)的靈魂。在過(guò)去18個(gè)月中，高通完成了五項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu)：Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io。這一系列動(dòng)作的背后，蘊(yùn)含著高通對(duì)邊緣AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察。
2024年全球邊緣AI市場(chǎng)價(jià)值約為125億美元，預(yù)計(jì)從2025年至2034年，該市場(chǎng)將以24.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2032年將增長(zhǎng)至1436億美元。面對(duì)這個(gè)萬(wàn)億級(jí)別的市場(chǎng)機(jī)遇，高通的策略非常清晰：通過(guò)收購(gòu)和整合，構(gòu)建一個(gè)完整的邊緣AI基礎(chǔ)設(shè)施，從芯片到開發(fā)工具，從視覺處理到定位服務(wù)。
對(duì)Arduino的收購(gòu)是其中最引人注目的一環(huán)。Arduino匯聚超過(guò)3300萬(wàn)開發(fā)者，高通意在通過(guò)Arduino降低機(jī)器人開發(fā)的門檻，讓全球龐大的創(chuàng)客和工程師群體直接在高通躍龍平臺(tái)上開發(fā)原型。對(duì)Edge Impulse的收購(gòu)解決的是邊緣AI落地難的問(wèn)題。該平臺(tái)已完全集成于高通躍龍AI本地設(shè)備解決方案中，支持高達(dá)1200億參數(shù)模型的高效推理，無(wú)需依賴云端，并支持專網(wǎng)和完全離線操作。通過(guò)集成Arduino并借助Edge Impulse和Foundries.io提高開發(fā)者易用性，高通將為眾多開發(fā)者提供強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)和安全部署工具，簡(jiǎn)化開發(fā)流程并加速創(chuàng)新。
邊緣AI的競(jìng)爭(zhēng)，正在從“產(chǎn)品參數(shù)戰(zhàn)”升級(jí)為“平臺(tái)交付戰(zhàn)”：比拼的是誰(shuí)能把AI做成可快速部署的量產(chǎn)產(chǎn)品。高通正在構(gòu)建一個(gè)統(tǒng)一的軟硬件架構(gòu)。硬件（高通躍龍平臺(tái)）是骨骼，軟件棧和開發(fā)者生態(tài)是靈魂。高通試圖用手機(jī)生態(tài)的打法去重塑碎片化的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人市場(chǎng)。
可見，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已不再只是芯片，而是提供整合硬件、軟件、開發(fā)者工具和服務(wù)的完整解決方案，從而更好地支持物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶。因此，高通的動(dòng)作可以進(jìn)一步解讀為：用“芯片路線圖+統(tǒng)一軟件架構(gòu)+服務(wù)化能力+開發(fā)者工作流+生態(tài)伙伴”，把AI從能跑Demo變成能上規(guī)模。這正是邊緣AI產(chǎn)業(yè)從概念到落地的關(guān)鍵跨越。
寫在最后：全域智能，從PC、汽車到廣泛邊緣的AI普惠
縱觀高通在CES 2026的全部發(fā)布和展示，一個(gè)清晰的戰(zhàn)略圖景浮現(xiàn)出來(lái)：無(wú)論是PC、汽車還是機(jī)器人，高通都在推行同一套邏輯：高性能低功耗計(jì)算+強(qiáng)大的端側(cè)NPU+統(tǒng)一的開發(fā)工具鏈。這是一種全域計(jì)算的勝利。
在PC領(lǐng)域，高通推出了全新的驍龍X2 Plus平臺(tái)，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，配備新一代Adreno GPU，并集成AI性能高達(dá)80 TOPS的高通Hexagon NPU，這是目前在同級(jí)別筆記本電腦中速度最快的NPU。
在汽車領(lǐng)域，高通與谷歌攜手創(chuàng)新合作已經(jīng)超過(guò)十年，雙方共同致力于簡(jiǎn)化并加速軟件定義汽車的落地，如今更進(jìn)一步支持智能體AI體驗(yàn)。
高通在CES 2026展示的不是碎片化的新品，而是一張完整的“萬(wàn)物智行”技術(shù)地圖。從看得清到找得準(zhǔn)，從算得動(dòng)到動(dòng)得穩(wěn)，高通基于芯片、軟件、服務(wù)和生態(tài)的全面布局，正在為AI從數(shù)字世界向物理世界的躍遷提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座。
未來(lái)的十年，是AI與物理世界深度融合的十年。高通打通感算控（感知、計(jì)算、控制），正在讓冰冷的機(jī)器擁有溫度和智慧。對(duì)于龐大的機(jī)器人和制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要賦能。
左一為Nakul Duggal
正如高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal所言：“物理AI具備高度普及化的潛力，過(guò)去十多年在多個(gè)產(chǎn)業(yè)中積累的技術(shù)創(chuàng)新，正在加速不同領(lǐng)域之間的融合，為物理AI在更多場(chǎng)景中的應(yīng)用創(chuàng)造條件。在高通，我們不僅推出新產(chǎn)品，還提供全新的解決方案，助力各垂直領(lǐng)域、不同規(guī)模的組織在提升效率與把握新機(jī)遇的過(guò)程中，從AI和邊緣計(jì)算技術(shù)中獲益?！?/p>
高通的技術(shù)正在賦能數(shù)十億終端，為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)卓越的日常體驗(yàn)，讓個(gè)人AI與物理AI無(wú)處不在。從CES 2026的舞臺(tái)望去，萬(wàn)物智行的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，而高通正站在這場(chǎng)變革的核心位置，為全球產(chǎn)業(yè)提供通往智能未來(lái)的“行動(dòng)指南”。
